제품안내

제품소개

SiC Epitaxy Wafer

     

     르케는 지난 10년간의 연구개발을 통해 SiC Epitaxy제품을 상용화하고자 노력하였습다.  아르케의 전문 기술과 최첨단 Epitaxy 성장 장비를 통하여 

          고품질의 SiC Epitaxy를 고객에게 제공합니다.

         아르케는 고성능 전력반도체 소자용 SiC Epitaxy Wafer를 개발하고 있으며, 초고압 소자를 위한 15㎛ 이상의 Epitaxy 공정을 제공하여 고객의 성능 및 품질 요구사항을 

         만족시켜 드립니다.  


  Key Features

   • 4H Single-crystal
   • 150 ㎜ Wafers
   • n-type
   • 4˚ off-axis


  Division Spec. ① Spec. 
  Epitaxy Thickness  6 ~ 15 ㎛  16~25㎛
    All epilayers thickness max deviation  ≤10% ≤12%
    All epilayers thickness uniformity (sigma/mean)  ≤5% ≤7%
  Epitaxy doping concentration 5E14~7E18/ 5E14~7E18/
    Epilayer net target doping max deviation ≤15% ≤18%
    Epilayer net doping uniformity (sigma/mean) ≤7% ≤9%
  Buffer layer Thickness  1㎛ (±10%) 1㎛ (±10%)
  Buffer layer doping concentration  1E18/㎤ (±20%) 1E18/㎤ (±20%)
  Surface Roughness(㎚, RMS, by AFM)  ≤1 ≤1
  LLS Site Yield (2 ㎜ x 2 ㎜)  > 92%  > 87%
  Scratches (cumulative)  <30 <30
  Bow (㎛)  ±30  ±34
  Warp (㎛) ≤48 ≤55
  TTV (㎛)  ≤10 ≤11
   SBIR (㎛) ≤2 ≤2